全彩LED显示屏的点间距已经降低到0.8mm。与此同时，LED灯珠的尺寸也在降低。这些情况都说明对于小间距要求正在升级。作为四川小间距LED屏供应商，这对于制造工艺而言将带来哪些挑战呢？

　　在封装固晶过程中，需要使用工业吸嘴吸取LED芯片，目前工业用的吸嘴内径只能达到80μm，因此只有当芯片的尺寸大于80μm才能被吸嘴有效吸住。

　　随着高清LED芯片表面积的减小，LED灯珠的亮度明显降低，灰度也不够。目前提升芯片亮度只能通过调节芯片结构来提升，而芯片结构又受到芯片尺寸的约束。

　　目前最小芯片电极的直径只能达到45μm，再细的电极无法保证芯片的可靠性，灯珠失效率将大大增加。同时为了保证芯片正常工作的电流特性，两极之间也需要有一定的间距。